DRAM市场方面,快年LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。海力HBM5E以及其定制版本,布远
NAND方面,景产还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,而标准的上限是48Gbps,SK海力士计划推出HBM5、
在2029至2031年,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,
在NAND方面,并不是GDDR8,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、12层和16层堆叠的HBM4E,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,MRDIMM Gen2、SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,还有定制款的HBM4E。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,线路图上出现了GDDR7-Next,

在2026至2028年,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,
又一个服务器爆炸的!《ARC Raiders》35万在线跻身顶流
Gearbox老板又出神言论:游戏行业至今都没有一个杰作